近几年来，由于原材料成本的下降和发光效率、光损等技术难题的创新，我们国家的照明灯具产业链进入高速发展环节，应用商店提高，这也导致了封装商品极大的销售市场，衍生出家里了封装公司，使中国变成上封装的一生产量强国。

但接踵而来关键是，业内封装商品质量良莠不齐的情况也成为照明行业不可小觑的发展摩擦阻力要素。若封装的废料/次品率为0.1%，则各省每一年万亿元只封装产品上就可能会产生数千万只废料/残品，导致近亿元的直接损失。

从的封装工艺流程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成伤害，正确的全部光、电特性造成影响；但在支架固晶、电弧焊接环节中，则有可能造成芯片移位、内电接触不良现象，或是外电导线空焊或残余应力，芯片移位危害导出光场分布及高效率，而里外电能接触不良现象或空焊往往会变大的回路电阻；在打胶、环氧树脂干固制造过程中，则可能会产生汽泡、内应力，对输出特效造成影响。

X-ray检测仪器 AX8500

因而得知，在多个加工工艺环节一切细微差别都将会对封装产品品质导致直接关系。为了能提能够商品封装品质，必须在多个生产工艺流程环节并对芯片/封装品质进行检验，以将残品、废料操纵在低程度。因为芯片/器件封装的中小型、细致及繁杂特性，常规检测方式基本上难以达到封装中的质量检测，而使用X-ray无损检测技术不损害商品总体结构就可注意到内部缺陷，是非常有必要的检测方式。

X -ray 检 测 图 片

我公司一直以来专注于X-ray技术的研发与X-ray智能监测武器装备生产制造，其独立研制出型号规格为AX8500的 X-ray检测仪器具备易上手、手机软件人性化的设计，能够度网站安全性等优点。在封装加工工艺环节中应用此设备，可以有效对芯片损害、移位、器件空焊及其它内部缺陷开展无损检测技术，是提能够封装水准、确保封装品质和控制的一个重要方式。此设备还尤其适用于T、BGA、CSP、部分倒装芯片检验、半导体材料、封装元器件、陶瓷产品、光伏产业、航空公司部件等特定行业检验。